Intervención estratégica en el Proceso de Gestión y Manufactura de Ensambles Electrónicos (PCBA)

Abstract

La presente intervención estratégica se enfocó en la optimización del sistema de gestión y administración para la manufactura de ensambles de tarjetas de circuitos impresos en una empresa de servicios de manufactura electrónica. El objetivo central fue mejorar el proceso de manufactura durante su etapa de introducción de nuevos productos para mitigar ineficiencias y asegurar la calidad en la producción masiva. La metodología empleada se fundamentó en el marco de la planificación avanzada de la calidad del producto y el análisis de modos y efectos de falla, utilizando un enfoque participativo con herramientas de diagnóstico como el árbol de problemas. Los datos del año fiscal 2024 revelaron que el 45% de los lotes de calificación presentaron fallas, operando con un rendimiento de 3 sigmas. En términos financieros, esta problemática derivó en una reducción del 12% en el margen de utilidad neta y un incremento del 25% en los costos de transformación debido a retrabajos y desperdicios de materiales. Los hallazgos identificaron que la causa raíz reside en una gestión reactiva del equipo de ingeniería ante cambios de diseño. Este trabajo aporta un plan de mejora estratégica, diseñada para reducir los tiempos de planificación en un 20% y disminuir la tasa de defectos a menos del 2%. La propuesta fortalece la competitividad organizacional al establecer una estructura proactiva que garantiza la recuperación de la rentabilidad y la satisfacción del cliente.