Desarrollo de método para la mejora de la condición de soldadura en componentes QFP para el cliente Mando

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dc.contributor.advisorNavarrete-Baez, Francisco E.
dc.contributor.authorArévalo-Santerre, Jean M. E.
dc.date.accessioned2023-06-21T22:34:45Z
dc.date.available2023-06-21T22:34:45Z
dc.date.issued2023-05
dc.descriptionEl trabajo presente evalúa la utilización de el análisis de regresión como una herramienta viable para generar modelos predictivos de desgaste de herramentales de impresión de pasta de soldadura (esténciles) utilizados en la industria electrónica. Para la generación del modelo fueron definidas variables dependientes: altura de impresión de pasta y desviación estándar entre paneles, independientes: cantidad de ciclos de impresión de pasta, variables excluidas del análisis: viscosidad de la pasta y condiciones ambientales. Posterior a esto, los valores de altura de pasta de 41,000 paneles, así como la desviación estándar entre paneles fueron recolectados y procesados, con lo cual se generó un modelo de regresión inicial para ambas variables. Este modelo fue ajustado a través del uso del software Curve Expert y Minitab. La interacción de ambos modelos fue evaluada de manera que fuera posible calcular un valor Z, el cual a su vez permitiría estimar un porcentaje de material no conforme en un punto dado del ciclo de vida del esténcil. Finalmente, se realizó un ajuste al modelo para hacerlo práctico para el uso en la industria. La efectividad de este modelo, así como la utilización de metodologías de calidad tales como el Diagrama de Ishikawa, y el uso de lecciones aprendidas, fue monitoreado mediante el análisis de la base de datos de scrap y reclamos de Continental, quedando demostrada una reducción significativa en los incidentes relacionados a soldadura defectuosa.es_MX
dc.description.sponsorshipITESO, A. C.es
dc.identifier.citationArévalo-Santerre, J. M. E. (2023). Desarrollo de método para la mejora de la condición de soldadura en componentes QFP para el cliente Mando. Trabajo de obtención de grado, Maestría en Ingeniería y Gestión de la Calidad. Tlaquepaque, Jalisco: ITESO.es_MX
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/11117/9300
dc.language.isospaes_MX
dc.publisherITESOes_MX
dc.rights.urihttp://quijote.biblio.iteso.mx/licencias/CC-BY-NC-2.5-MX.pdfes_MX
dc.subjectAnálisis de Regresiónes_MX
dc.subjectIndustria Electrónicaes_MX
dc.subjectControl de Calidades_MX
dc.titleDesarrollo de método para la mejora de la condición de soldadura en componentes QFP para el cliente Mandoes_MX
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/masterThesises_MX
dc.type.versioninfo:eu-repo/semantics/acceptedVersiones_MX

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